2. 范围

单面、双面及多层板均适应

3 材料、设备和工具

3.1材料

碳酸钾、盐酸、蚀刻添加剂、硫酸、氢氧化钠

3.2设备、工具

显影、蚀刻、退膜自动线

4.触摸屏程序画面

 5.1工艺流程

放板→显影→冲污水→加压水洗（1）→加压水洗（2）→清水洗→检查→蚀刻→酸洗→溢流水洗（1）→溢流水洗（2）→清水洗→检查→退膜→冲污水→加压水洗（3）→加压水洗（4）→加压水洗（5）→清水洗→烘干→收板
5.2流程说明

5.2.1放板

放板时双手需戴干净的白纱手套或胶指套。

放板时将板平整的一角朝前,并倾斜呈45度,且板与板之间相隔5-10cm,以防叠板及卡板。

5.2.2显影：用弱碱液碳酸钾将末曝光的干膜去掉,露出需要的线路图形。

5.2.3蚀刻：将露出的非线路铜箔蚀刻掉,以形成所需的线路。

5.2.4酸洗：清洗掉从蚀刻槽所带出之残液。

5.2.5退膜：用强碱液氢氧化钠将线路上的保护干膜去除干净。

5.2.6吸干：采用吸水辊将板面富于的水份吸走。

5.2.7烘干：采用热风将板面及孔内的水份吹干,防止板面氧化.

5.2.8收板：接板时戴干净的白纱手套或胶指套,接板时拿板的对角,并轻拿轻放,小心防止刮伤。

6.操作规程
6.1开机前准备

6.1.1查看有无维护人员在维修设备。

6.1.2检查进、出水阀是否处于正常状态。

6.1.3检查所有槽液是否足够,必须保证液位在加热管安全线上。

6.1.4将吸水辊上方的滴水管打开,冲洗2-3分钟进行润湿。

6.1.5检查外盖是否盖好,过滤器是否扭紧,以防腐蚀性药液漏出。

6.1.6化验槽液成份是否在控制范围内.(以每班化验结果调整)。

6.2开机程序
总电源→控制电源→进入触摸显示屏工作画面→显影→冲污水→加压水洗（1）→加压水洗（2）→清水洗→蚀刻→酸洗→溢流水洗（1）→溢流水洗（2）→清水洗→退膜→冲污水→加压水洗（3）→加压水洗（4）→加压水洗（5）→清水洗→烘干
6.3操作参数

6.3.1传送速度：（1）显影速度： 依显像点而定；

（2）蚀刻速度：视铜箔厚度而定；            

（3）退膜速度：1.0－1.5米/分钟。

6.3.2热风温度：90±10℃。

6.3.3生产前需先试做2-3PNL,检查铜面有无显影不净、蚀刻不净及退膜不净等情况，OK后方可批量生产。

6.4 关机程序： 以开机的反顺序进行。